A 195-gb/s 1.2-W inductive inter-chip wireless superconnect with transmit power control scheme for 3-D-stacked system in a package

N. Miura, D. Mizoguchi, M. Inoue, T. Sakurai, T. Kuroda

    研究成果: Article査読

    62 被引用数 (Scopus)

    フィンガープリント

    「A 195-gb/s 1.2-W inductive inter-chip wireless superconnect with transmit power control scheme for 3-D-stacked system in a package」の研究トピックを掘り下げます。これらがまとまってユニークなフィンガープリントを構成します。

    Engineering & Materials Science