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研究成果
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A system-level thermal design specification development of electronic products considering software changes
Yoshio Muraoka, Kenichi Seki,
Hidekazu Nishimura
システムデザイン・マネジメント研究科
研究成果
:
Conference contribution
2
被引用数 (Scopus)
概要
フィンガープリント
フィンガープリント
「A system-level thermal design specification development of electronic products considering software changes」の研究トピックを掘り下げます。これらがまとまってユニークなフィンガープリントを構成します。
並べ替え順
重み付け
アルファベット順
Keyphrases
Thermal Design
100%
Specification Development
100%
Software Change
100%
Electronic Products
100%
Design Simulation
33%
Fast Processing
33%
Coupling Activity
33%
Software Application
33%
System Architecture
33%
Thermal Risk
33%
Product Development
33%
Typical System
33%
Design Control
33%
Part Structure
33%
Processing Speed
33%
Method Coupling
33%
Mechanical Structure
33%
Size Processing
33%
System-level Simulation
33%
Systems Modeling Language (SysML)
33%
Thermal Burn Injury
33%
Market Demand
33%
Product Design Specification
33%
Electrical Parts
33%
Computer Science
Software Change
100%
Electronic Product
100%
Software Application
33%
Product Design
33%
Level Simulation
33%
System Architectures
33%
Design Simulation
33%
Customer Application
33%
modeling language
33%
Processing Speed
33%
Engineering
Electronic Product
100%
Design Specification
100%
Design Control
33%
Burn Injury
33%
Electrical Part
33%
Software Application
33%
Product Design Specification
33%
Mechanical Structure
33%