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プロファイル
研究部門
研究成果
Circuit and package design for 44GB/s inductive-coupling DRAM/SoC interface
Akira Okada
, Abdul Raziz Junaidi
, Yasuhiro Take
, Atsutake Kosuge
, Tadahiro Kuroda
研究成果
:
Conference contribution
概要
フィンガープリント
フィンガープリント
「Circuit and package design for 44GB/s inductive-coupling DRAM/SoC interface」の研究トピックを掘り下げます。これらがまとまってユニークなフィンガープリントを構成します。
並べ替え順
重み付け
アルファベット順
Engineering
Inductive Coupling
100%
Circuit Design
100%
Package Design
100%
System-on-Chip
100%
Energy Dissipation
33%
Manufacturing Cost
33%
Output Noise
33%
Division Multiplexing
33%
Physics
Multiplexing
100%
Stacking
100%
Keyphrases
Chip Stacking
33%