Contribution of plastic dissipation to interfacial adhesion in IC metallization systems

M. Omiya, S. Kamiya, H. Shimomura, T. Suzuki

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フィンガープリント

「Contribution of plastic dissipation to interfacial adhesion in IC metallization systems」の研究トピックを掘り下げます。これらがまとまってユニークなフィンガープリントを構成します。

Engineering & Materials Science