メインナビゲーションにスキップ
検索にスキップ
メインコンテンツにスキップ
Keio University ホーム
ヘルプ&FAQ
English
日本語
ホーム
プロファイル
研究部門
研究成果
専門知識、名前、または所属機関で検索
Effect of nanoscale surface roughness on the bonding energy of direct-bonded silicon wafers
N. Miki
, S. M. Spearing
研究成果
:
Article
›
査読
66
被引用数 (Scopus)
概要
フィンガープリント
フィンガープリント
「Effect of nanoscale surface roughness on the bonding energy of direct-bonded silicon wafers」の研究トピックを掘り下げます。これらがまとまってユニークなフィンガープリントを構成します。
並べ替え順
重み付け
アルファベット順
Physics & Astronomy
surface roughness
100%
wafers
88%
silicon
63%
energy
34%
room temperature
32%
characterization
32%