メインナビゲーションにスキップ 検索にスキップ メインコンテンツにスキップ

Experimental study on carrier transport mechanism in ultrathin-body SOI MOSFETs

  • K. Uchida
  • , H. Watanabe
  • , J. Koga
  • , A. Kinoshita
  • , S. Takagi

研究成果: Conference contribution

抄録

The electrical characteristics of ultrathin-body SOI CMOSFETs are intensively investigated. It is demonstrated that electron mobility increases as SOI thickness decreases, when SOI thickness, TSOI, is in the range from 3.5 nm to 4.5 nm. On the other hand, hole mobility decreases monotonically as TSOI decreases. In addition, it is demonstrated that, when SOI thickness is thinner than 4 nm, slight (even atomic-level) SOI thickness fluctuations have a significant impact on threshold voltage, gate-channel capacitance, and carrier mobility of ultrathin-body CMOSFETs.

本文言語English
ホスト出版物のタイトルSISPAD 2003 - 2003 IEEE International Conference on Simulation of Semiconductor Processes and Devices
出版社Institute of Electrical and Electronics Engineers Inc.
ページ8-13
ページ数6
ISBN(電子版)0780378261
DOI
出版ステータスPublished - 2003
外部発表はい
イベント2003 IEEE International Conference on Simulation of Semiconductor Processes and Devices, SISPAD 2003 - Boston, United States
継続期間: 2003 9月 32003 9月 5

出版物シリーズ

名前International Conference on Simulation of Semiconductor Processes and Devices, SISPAD
2003-January

Other

Other2003 IEEE International Conference on Simulation of Semiconductor Processes and Devices, SISPAD 2003
国/地域United States
CityBoston
Period03/9/303/9/5

ASJC Scopus subject areas

  • 電子工学および電気工学
  • コンピュータ サイエンスの応用
  • モデリングとシミュレーション

フィンガープリント

「Experimental study on carrier transport mechanism in ultrathin-body SOI MOSFETs」の研究トピックを掘り下げます。これらがまとまってユニークなフィンガープリントを構成します。

引用スタイル