Special issue on 3-D image analysis and modeling

H. Zha; H. Saito; V. Murino; A. Fusiello

doi:10.1109/TSMCB.2003.814779

Special issue on 3-D image analysis and modeling

H. Zha
, H. Saito
, V. Murino
, A. Fusiello

情報工学科

研究成果: Editorial › 査読

1 被引用数 (Scopus)

本文言語	English
ページ（範囲）	550-553
ページ数	4
ジャーナル	IEEE Transactions on Systems, Man, and Cybernetics, Part B: Cybernetics
巻	33
号	4
DOI	https://doi.org/10.1109/TSMCB.2003.814779
出版ステータス	Published - 2003 8月

ASJC Scopus subject areas

制御およびシステム工学
ソフトウェア
情報システム
人間とコンピュータの相互作用
コンピュータサイエンスの応用
電子工学および電気工学

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10.1109/TSMCB.2003.814779

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@article{294087af23604af7af599806ab97ca8c,

title = "Special issue on 3-D image analysis and modeling",

author = "H. Zha and H. Saito and V. Murino and A. Fusiello",

year = "2003",

month = aug,

doi = "10.1109/TSMCB.2003.814779",

language = "English",

volume = "33",

pages = "550--553",

journal = "IEEE Transactions on Systems, Man, and Cybernetics, Part B: Cybernetics",

issn = "1083-4419",

publisher = "Institute of Electrical and Electronics Engineers Inc.",

number = "4",

}

TY - JOUR

T1 - Special issue on 3-D image analysis and modeling

AU - Zha, H.

AU - Saito, H.

AU - Murino, V.

AU - Fusiello, A.

PY - 2003/8

Y1 - 2003/8

UR - https://www.scopus.com/pages/publications/0043268260

UR - https://www.scopus.com/pages/publications/0043268260#tab=citedBy

U2 - 10.1109/TSMCB.2003.814779

DO - 10.1109/TSMCB.2003.814779

M3 - Editorial

C2 - 18238204

AN - SCOPUS:0043268260

SN - 1083-4419

VL - 33

SP - 550

EP - 553

JO - IEEE Transactions on Systems, Man, and Cybernetics, Part B: Cybernetics

JF - IEEE Transactions on Systems, Man, and Cybernetics, Part B: Cybernetics

IS - 4

ER -