Wireless power transfer to stacked modules for IoT sensor nodes

Shusuke Yanagawa, Ryota Shimizu, Mototsugu Hamada, Toru Shimizu, Tadahiro Kuroda

    研究成果: Conference contribution

    2 被引用数 (Scopus)

    抄録

    This paper proposes a wireless power transfer system for 3-D stacked multiple receivers. A 1:m selective power transfer system is realized by introducing a frequency/time division multiplexing system. Power transfer efficiencies at 6.78MHz and 13.56MHz are simulated to be 83% and 85%, respectively. Crosstalk and load transient performance is also compared with 1:1 system and confirmed that its degradation is not significant.

    本文言語English
    ホスト出版物のタイトルProceedings - International SoC Design Conference 2017, ISOCC 2017
    出版社Institute of Electrical and Electronics Engineers Inc.
    ページ59-60
    ページ数2
    ISBN(電子版)9781538622858
    DOI
    出版ステータスPublished - 2018 5月 29
    イベント14th International SoC Design Conference, ISOCC 2017 - Seoul, Korea, Republic of
    継続期間: 2017 11月 52017 11月 8

    出版物シリーズ

    名前Proceedings - International SoC Design Conference 2017, ISOCC 2017

    Other

    Other14th International SoC Design Conference, ISOCC 2017
    国/地域Korea, Republic of
    CitySeoul
    Period17/11/517/11/8

    ASJC Scopus subject areas

    • ハードウェアとアーキテクチャ
    • 電子工学および電気工学
    • 電子材料、光学材料、および磁性材料

    フィンガープリント

    「Wireless power transfer to stacked modules for IoT sensor nodes」の研究トピックを掘り下げます。これらがまとまってユニークなフィンガープリントを構成します。

    引用スタイル